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敦泰IDC芯片大单涌入 看旺下半年步高峰

发布时间:2016-07-02 10:56      点击:     关注官方微博:

电脑店讯:触控芯片厂敦泰力推驱动与触控整合型的IDC芯片传出接单佳绩,继5月单月出货量突破百万颗,6月将可望倍增至200万颗,敦泰总经理廖明政表示,整体营运最坏情况已过,第3~4季IDC出货量将逐季上扬,订单能见度已看到年底。

由于敦泰2015年完成与旭曜合并,触控芯片出货量超过 3亿颗,跃居全球龙头。随着驱动与触控整合的IDC芯片的销售告捷,敦泰表示,目前已获得大陆、日本、韩国等多家智能型手机厂采用,继先前的联想等大厂导入后,也顺利抢下夏普订单。

由于客户导入IDC速度加快,目前在手上尚未出货的新机种订单超过10个,预计到了年底,大陆各大手机品牌都将陆续推出采用IDC芯片的机种。

廖明政指出,2016年整体手机市场并未明显成长,加上手机面板供应吃紧,因此整体市场表现平平,目前搭配敦泰IDC芯片的面板厂,在继夏普、天马稳定导入后,预估台湾2家面板厂及大陆京东方等也可望于年底前接续导入,带动敦泰IDC芯片出货逐季成长。

敦泰指出,5月IDC芯片出货100万颗,6月倍增到200万颗,预计第2季单季出货目标将超过400万颗,到了第3季时,单月预估出货量约200万~300万颗,第4季将上看300万~500万颗,进入全年出货高峰。敦泰估计,IDC芯片第2季单月约占整体营收1成,到了第4季将占单季营收1成。

市场估计,敦泰6月营收将回升到新台币10亿元以上,整体第2季营收的季增率将达到3成,可望超过公司先前预估的2成,且6月起单月营收的年增率会由负转正,且第3季就将挑战单月营收新高。

廖明政也表示,随着第2季IDC芯片放量出货,将可望带动本业转盈以及产品组合改善,另外,on-cell芯片出货进度顺利,单月出货量也有300万~400万颗,随着营运谷底已过,预计未来单季毛利率将上看2成,展望下半年营运十分乐观,预计2016年上、下半年业绩比重将约45:55。

至于指纹识别芯片部分,敦泰认为,虽然目前推出时间慢,但有信箱将会后来居上,预计2016年第3季底指纹就可以小量出货、第4季可望持续加温,到了2017年首季将放量成长,敦泰也预期,2017年全球指纹识别芯片的市场需求约8,000万~1亿颗,敦泰将藉由成本优势抢下半数市场,看好敦泰2017年表现比今年成长。 

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