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首次研制成功硅基导模量子集成光学芯片 16-07-14
华为美的携手共谋智慧家居 16-07-14
中国集成电路设计/制造/封装共同前进 16-07-14
英特尔:希望能在智能汽车领域捷足先登 16-07-14
台积电若赴陆上市 台湾金管会:不干预 16-07-14
诺基亚三星签署新协议 扩展专利交叉授权范围 16-07-14
台湾科技业上半年收入跌7% 苹果供应商成重灾区 16-07-14
三星新专利 让数码相机捕捉更生动的色彩 16-07-14
2016年(第三十届)中国电子信息百强企业发布 16-07-14
三大运营商拟2020年启动5G商用 16-07-14
三星等韩厂纷转进越南 大陆投资规模持续下滑 16-07-12
台积电拚7nm 今年研发资金达720亿元 16-07-12
英特尔布局的新领域 未来充满不确定性? 16-07-12
世界首款石墨烯基锂电池发布 产业化规模加速 16-07-12
研究预测2022年全球VoLTE市场规模将达348亿美元 16-07-12
兼收并蓄 国产芯片技术有望突破 16-07-12
华芯通半导体获ARMv8-A架构授权 16-07-12
我国首款云计算服务器星河SDC1000问世 16-07-12
硅光子终极目标单片集成 中国尚无工艺平台 16-07-12
中关村打造集成电路产业园 16-07-12
中美硅晶6月营收再创高,H1年增5.2% 16-07-08
三星估砸50亿美元 投入显示器、半导体 16-07-08
京东方第8.5代新型半导体显示器件生产线主体结构在福州提前封 16-07-08
旺宏成西门子主要Flash记忆体供应商 16-07-08
日月光携手中原大学,长期產学合作 16-07-08
《半导体》硅品获国贸局ICP认证 16-07-08
首届国际第三代半导体创新大赛在京启动 16-07-08
佳能推出IoT部件用半导体曝光装置 16-07-08
首尔半导体控告日企Enplas专利侵权获得胜诉 16-07-08
盘点2016上半年半导体产业五大关键字 16-07-08
中国超级计算机世界第一 商用芯片仍靠大量进口 16-07-02
应用材料带来蚀刻工艺新突破 16-07-02
台积电/联发科/日月光纷纷看好半导体产业下半年景气度 16-07-02
我国成功自主研发海军某平台信息化弹药解码芯片 16-07-02
联发科打进三星供应链 通吃非苹果阵营 16-07-02
重庆软件和集成电路产业企业再添利好 所得税优惠政策明确 16-07-02
HTC与红杉等成立VR风投联盟 未来将投资百亿资金 16-07-02
硬盘需求疲软 希捷宣布裁员1600人控制成本 16-07-02
智能汽车到底是汽车行业 还是信息行业? 16-07-02
连接器优于硬接线 16-07-02
联发科加入中移动5G联合创新中心 16-06-30
英特尔迎来第三轮裁员 台湾供应商或受影响 16-06-30
高通:5G芯片商用要破解两大难题 16-06-30
28个集成电路产业项目落户合肥高新区 16-06-30
碳纳米管市场将掀起新一波整并潮 16-06-30
三星争抢苹果新一代A10处理器订单铩羽而归 冲刺扇型封装 16-06-30
索尼重返机器人市场 押注人工智能 16-06-30
东芝社长已交替 轴心仍为核能与半导体 16-06-30
思科2.93亿美元收购云计算安全公司CloudLock 16-06-30
紫光:并购建立知识产权积累 通过资本获得入场券 16-06-30
福建省安芯产业投资基金揭牌 16-06-28
整合卫星导航与V2X技术芯片问世 16-06-28
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